据外媒报导,预计台积电将取得高通新一代电源管理芯片(PWMIC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的,后者在其8英寸晶圆厂用于0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。
高通将用于台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片,并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片,2018年开始批量发货。台积电将分配更好8英寸晶圆厂生产能力来已完成高通的订单。
高通最先与授权半导体签定了生产电源管理芯片的合约,后来Globalfoundries并购了授权半导体并接管了高通的订单。之后,中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺去了订单,沦为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。
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